Oct. 11th, 2011

brmail: (Default)
В самом деле мы попривыкли, и впечатления притупились уже. Когда говорят что новые процессоры будут выпускаться по технологии 28 вместо 32, и это означает, что сделан шаг уменьшавший чипы а размере на 12.5% , при этом меняются не только "размерные" составляющие, и как следствие цена, но и энергопотребление чипами итд. Мы привыкли, что это происходит раз в несколько лет довольно регулярно. В то же время бывают прорывные моменты, когда несколько технологий накладываются друг на друга и внедряются примерно в один промежуток времени. Так сегодня я вычитал, что подготовлен плацдарм для перехода от 300mm кремниевых пластин к 450mm. Во всяком случае оборудование для их производства начнут продавать в начале 2012 года. Вчера писал про новый тип памяти, сходу заменяющий flash, который обещают в серийном производстве уже в 2013, и кстати, для производства этой памяти не потребуется новое оборудование, что немаловажно. Сегодня, опять таки наткнулся на сообщение о модернизации производства пленки для изготовления LCD панелей. Из технологии ее изготовления исчезли промежуточные процессы связанные с очень ядовитыми растворителями. На вскидку сам процесс подешевел незначительно, зато более не требует для себя очистных сооружений на миллионы баксов. В результате прогнозируемое снижение себестоимости панелей - 60% Врут конечно, но даже если и 40%, то уже не хило, особенно учитывая, что пленка эта подходит и для IPS панелей, обеспечивающих более качественную цветопередачу, и более дорогих. Кроме того есть подвижки в области компактных массивов DRAM памяти - memory cube, обещанных опять таки в течении пары лет, как результат опять таки снижение энергопотребления, тепловыделения и уменьшение размера. 3D вертикальная упаковка транзисторов в Интеловских чипах уже показана и чуть ли не серийно выпускается, Что нас ждет уже завтра?

Profile

brmail: (Default)
brmail
Page generated Jul. 6th, 2025 03:27 am
Powered by Dreamwidth Studios